1.LED封装安全性的认识

LED在生产测试存储、运输及装配过程中，仪器设备、材料和操作人员都很容易因摩擦而产生几千伏的静电电压。当LED与这些带电体接触时，带电体就会顺利获得LED放电

2.由于半导体材料的电阻率较高、该类芯片在生产过程中因静电产生的感生电荷不易消失，累积到相当的程度后，就可以产生很高的静电电压。这个电压会产生一个强电场击穿LED内

在的一些绝缘体或PIN结而产生放电现象LED通能承受的最大静电破坏电压也不过几百到

几千伏、瞬间电流足以造成LED的热破坏进而导致LED的实效。如图2-2所示为由于静 还是可 

电释放造成的LED内部芯片的损伤。通常来讲，器件尺寸越小，所能承受的静电电压就越小静电对其威胁也越大。

2-2 静电释放造成的LED内部芯片的损伤

事实上，人体静电放电往往是引起LED静电损伤的主要原因之一。在工艺过程中，操作人员的活动范围大、活动频繁，与材料和器件的接触多，操作过程中如果不严格按照静电防护要求进行静电防护，所累积的静电不及时导出，也将给LED造成巨大的损害。表2-1列出了活动人体身上的典型电压。由表2-1可以看出，在相对湿度比较低的工艺流程中，进行必要的静电防护、严格控制活动人体电压对器件的损伤是极其重要的。但是人体静电容易被人们忽视，过多的静电防护措施也容易让人忽略。在整个LED封装过程中，所有进行工艺操作的人员一定要时刻将静电防护的理念牢记在心。